Ang HY ay mga tagagawa at supplier ng Stamping Selective Plated Lead Frames sa China na maaaring pakyawan ang Stamping Selective Plated Lead Frames, maaari kaming magbigay ng propesyonal na serbisyo at mas magandang presyo para sa iyo.

Ang mga selectively plated na lead frame ay ginagamit sa proseso ng pag-assemble ng semiconductor device at mahalagang isang manipis na layer ng metal na ginagamit upang ikonekta ang maliliit na mga terminal ng kuryente sa ibabaw ng isang semiconductor sa mga malalaking circuit sa mga de-koryenteng device at circuit board.

Selective Plating Lead Frame Ang mga lead frame ay ginagamit sa halos lahat ng semiconductor package. Karamihan sa mga uri ng integrated circuit package ay ginagawa sa pamamagitan ng paglalagay ng silicon chip sa isang leadframe, pagkatapos ay i-wirebonding ang chip sa mga metal na lead ng leadframe na iyon, at pagkatapos ay takpan ang chip ng plastic. Ang simple at madalas na murang pakete ay nananatiling pinakamahusay na solusyon para sa maraming mga aplikasyon.

Karaniwan, ang mga leadframe ay ginawa sa mahabang strip, na nagbibigay-daan sa mga ito na maproseso nang mabilis sa mga assembly machine, at madalas na natatakan gamit ang progresibong high speed stamping die.

Pangunahing tampok ng produksyon ng pabrika ng HY:

1. Metal plate based connector terminal pins

2. Mga plug-in na contact, spring contact at custom na magkakabit na lead frame

3. Mga kumplikadong bahagi ng geometries na may pinakamataas na katumpakan

4. Patented compliance crimp zone para sa solderless assembly

5. Selective plating ayon sa pangangailangan ng customer

6. Maaaring ibigay ang mga pin nang maramihan o sa lead frame

7. Makipagtulungan sa mga malalakas na kasosyo sa larangan ng plastic molding ng mga hybrid na bahagi

8.100% optical inspeksyon