China razer na keyboard Mga Manufacturer, Supplier, Factory

Ang die-cast car seat frame ay isang de-kalidad na die-cast na produkto na ginawa ng HY. Maaari itong magbigay ng matatag na suporta sa frame para sa mga upuan ng kotse, epektibong protektahan ang kaligtasan ng mga pasahero habang nagmamaneho, at nagbibigay din ng mas komportableng suporta para sa mga upuan ng kotse. Gumamit ng karanasan. Sa proseso ng produksyon, ang HY ay gumagamit ng pinaka-advanced na die-casting na teknolohiya at pumipili ng mataas na kalidad na mga hilaw na materyales upang matiyak ang kalidad at pagganap ng bawat produkto, na ginagawa itong iyong ligtas at komportableng pagpili ng upuan.

Ginagamit ang die Casting Seeder Housing ng HY sa karamihan ng iba't ibang lugar ng pagmamanupaktura, mula sa paggawa ng makina, mga pabahay ng Seeder at industriya ng langis at gas hanggang sa mga produktong pangkonsumo at mga pandekorasyon/sining na casting.

Dalubhasa ang Hongyu Intelligent sa die-casting ng maraming mahalagang transmission component para sa automotive at heavy-duty Casting Gearbox Components Manufacturing stamping industry.

Ang HY ay isang tagagawa na dalubhasa sa paggawa ng mga talahanayan ng kotse. Ang die-cast na mesa ng kotse ay isang de-kalidad, mataas na lakas, mataas na tibay na auto accessory na idinisenyo upang bigyan ang mga may-ari ng kotse ng mas maginhawang karanasan.
Pangalan ng produkto: Die-cast na mesa ng kotse
Materyal: sus304 hindi kinakalawang na asero
Paraan ng pagproseso: die-casting mold, paggupit ng sheet metal

HY Zinc alloy Die Casting Mechanical And Electrical Shroud Fan factory.
Bahagi ng materyal: Naglo-load ng 2/3/5/7
Industriya: Industriya ng gamit sa bahay, industriyang electromekanikal
Bilang ng mga silid: 1*1, 1*2

Ang HY ay isang manufacturer at distributor ng Stamping Selective Plated Lead Frames. Gumagamit ang HY ng mga teknolohiyang stamping, plating at overmolding para gumawa ng de-kalidad na selective plated lead frame at precision na mga bahagi, na nagbibigay ng mga hybrid na solusyon para sa sensor at power IC packaging.